超薄切片技术的原理介绍

点击次数：685 更新时间：2023-04-23

超薄切片技术主要用作透射电子显微镜（TEM）的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术可用于多种类型的样本，包括生物学试样和工业材料如聚合物（橡胶和塑料）以及韧性、硬质或脆性材料（金属或陶瓷）等。

超薄切片原理：

利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现优化3D重建时，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机（如徕卡显微系统的EM UC7）则可以制作出此类超薄的样本切片（厚度20 ~ 150 nm）。

要在透射电子显微镜中形成样本的图像，电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度（厚度×密度），部分取决于电子显微镜的加速电压。被试样吸收的电子会导致热量积聚，从而在物体中形成伪影。

超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。

Leica EM UC7 超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面*平整的切片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的 Leica EM UC7 。