Leica EM TXP精研一体机的技术参数

点击次数：328 更新时间：2023-08-07

精研一体机对样品定点制备，离子束研磨样品之前的机械预加工，带有一系列工具和一体化显微观察系统，可对样品进行精确的目标定位，并对样品进行铣削、修快、切割、研磨、抛光及冲钻等加工，并实时显微观察。

Leica EM TXP精研一体机同时具有切割、研磨、铣削、打孔、定位功能；不需转移样品，只需更换工具端以完成处理过程；能够对微小目标区域进行精确定位，定点样品处理；还能通过立体显微镜实现原位观察；可以实现高精度准确制样，简化制样工序，缩短制样时间，提高制样的成功率。

主要技术参数：

1. 可容纳样品尺寸：1.5mm×1.5mm至25mm×25mm；

2. 步进控制精度：0.5μm、1μm、10μm、100μm；

3. 切削速度：0.03-0.5mm/sec；

4. 冲钻直径：3mm；

5. 观察角度：-30°至60°；

6. 样品微调角度：X、Y方向各±5°；

7. 自动化处理过程；

8. 配立体显微镜对样品进行实时观察，LED环形光源照明，可通过目镜标尺进行距离测量。